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中国青年报客户端北京5月4日电（中青报·中青网记者 邱晨辉）记者今天从中科院物理所获悉，该所科研团队在碳化硅材料产业化方面再迎进展：国际知名半导体企业英飞凌科技近日发布公报称，已与我国碳化硅材料供应商天科合达签订一份长期供货协议，以维护整体供应链稳定。后者正是中科院物理所产学研合作的产物。

中科院物理所研究员、天科合达首席科学家陈小龙介绍，碳化硅是一种性能优异的半导体材料。相比同类硅基器件，碳化硅器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、体积小和重量轻等优点，在电动汽车、光伏、5G等产业领域具有重要的应用价值。

近年来，伴随着“双碳”等国家战略的实施，以天科合达、天岳先进、烁科晶体等为代表的国内碳化硅材料企业迎来快速发展的时机。陈小龙表示，碳化硅晶体生长极其困难，20世纪90年代只有少数发达国家掌握该晶体生长和加工技术。他所在的科研团队历时近20年，从基础研究、应用研究到成果转化，形成了具有自主知识产权的技术路线，进而推动碳化硅晶体产业化公司天科合达的成立。科研团队因此还获得了中国科学院2020年度科技促进发展奖。

陈小龙介绍，如今团队可以制造出高质量的大块碳化硅晶体，有效降低了单位成本。此次国际碳化硅器件厂商与材料供应商签订长约，有利于推动技术进步，也巩固了前者的供应链系统，是双赢选择。他还提到，目前科研团队还关注碳化硅液相法晶体生长技术，希望基础研究跟进一步，为其产业化发展奠定基础。

来源：中国青年报客户端